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半导体标准规范

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GB/T 4937.22—2018 半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度
GB/T 4937.20—2018 半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
GB/T 4937.15—2018 半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
GB/T 4937.12—2018 半导体器件机械和气候试验方法第12部分：扫频振动
GB/T 4937.19—2018 半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度
GB/T 4937.13—2018 半导体器件机械和气候试验方法第13部分：盐雾
GB/T 4937.30—2018 半导体器件机械和气候试验方法第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
GB/T 36646—2018 制备氮化物半导体材料用氢化物气相外延设备
GB/T 4937.18—2018 半导体器件机械和气候试验方法第18部分：电离辐照（总剂量）
GB/T 15879.5—2018 半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值

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