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简介:半导体标准下载 半导体标准规范大全
T/CASAS 017—2021 第三代半导体 微纳米金属烧结技术 术语
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GB/T 35010.4—2018 半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求
GB/T 36005—2018 半导体照明设备和系统的光辐射安全测试方法
GB/T 35010.2—2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式
GB/T 35010.6—2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求
GB/T 35010.8—2018 半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式
GB/T 35007—2018 半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法
GB/T 35006—2018 半导体集成电路 电平转换器测试方法
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