GB/T 4937.22—2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度.pdf， 行业分类电子学。
GB/T4937的本部分适用于半导体器件（分立器件和集成电路）。
本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。
GB/T 4937.22—2018
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GB/T4937的本部分适用于半导体器件（分立器件和集成电路）。
本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。