GB/T 35010.6—2018

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GB/T 35010.6—2018半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求.pdf, 行业分类电子学。

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品包括:

晶圆;

单个裸芯片;

带有互连结构的芯片和晶圆;

最小或部分封装的芯片和晶圆。

本部分规定了所需的热仿真信息,在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片,和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC 62258-1和IEC 62258-2的要求。

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