GB/T 35010.3—2018

GB/T 35010.3—2018半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南.pdf， 行业分类电子学。

GB/T 35010的本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。

本部分适用于指导半导体芯片产品(以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。

本部分所指的半导体芯片产品包括：

--晶圆;

--单个裸芯片；

--带有互连结构的芯片和晶圆；

--最小或部分封装芯片和晶圆。