GB/T 28274—2012硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则.pdf， 行业分类电子学。
此标准规定了微结构加工时,光刻版图设计中图形设计应遵循的基本规则。此标准适用于采用接触式单/双面光刻、氧化扩散、化学气相淀积(CVD)、物理气相淀积(PVD)、离子注入、反应离子刻蚀(RIE)、氢氧化钾(KOH)腐蚀、硅-玻璃对准静电结合、砂轮划片等基本工艺方法。
GB/T 28274—2012硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则.pdf， 行业分类电子学。
此标准规定了微结构加工时,光刻版图设计中图形设计应遵循的基本规则。此标准适用于采用接触式单/双面光刻、氧化扩散、化学气相淀积(CVD)、物理气相淀积(PVD)、离子注入、反应离子刻蚀(RIE)、氢氧化钾(KOH)腐蚀、硅-玻璃对准静电结合、砂轮划片等基本工艺方法。