GB/T 19922—2005硅片局部平整度非接触式标准测试方法.pdf， 行业分类冶金。
此标准规定了用电容位移传感法测定硅片表面局部平整度的方法。此标准适用非接触、非破坏性地测量干燥、净洁的半导体硅片表面的局部平整度。适用于直径100 mm及以上、厚度250μm及以上的腐蚀、抛光及外延硅片。
GB/T 19922—2005
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此标准规定了用电容位移传感法测定硅片表面局部平整度的方法。此标准适用非接触、非破坏性地测量干燥、净洁的半导体硅片表面的局部平整度。适用于直径100 mm及以上、厚度250μm及以上的腐蚀、抛光及外延硅片。