GB/T 4937.32—2023半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）.pdf， 行业分类电子学。
此标准适用于半导体器件(分立器件和集成电路)，以下简称器件。此标准用于确定器件是否由于外部发热造成燃烧。
本试验使用针焰，模拟内部装有元器件的设备在故障条件下可能引起的小火焰的影响。
GB/T 4937.32—2023半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）.pdf， 行业分类电子学。
此标准适用于半导体器件(分立器件和集成电路)，以下简称器件。此标准用于确定器件是否由于外部发热造成燃烧。
本试验使用针焰，模拟内部装有元器件的设备在故障条件下可能引起的小火焰的影响。