GB/T 4937.31—2023半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）.pdf， 行业分类电子学。
此标准适用于半导体器件(分立器件和集成电路)，以下简称器件。
此标准用于确定器件是否由于过负荷引起内部发热而燃烧。
GB/T 4937.31—2023半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）.pdf， 行业分类电子学。
此标准适用于半导体器件(分立器件和集成电路)，以下简称器件。
此标准用于确定器件是否由于过负荷引起内部发热而燃烧。