GB/T 42706.5—2023电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆.pdf， 行业分类电子学。
此标准规定了单个芯片、部分晶圆或整个晶圆，以及带金属结构（引人金属层、植球植柱等）芯片的贮存条件和规则，同时为含有芯片或晶圆的通用和专用封装产品提供了操作指导。
此标准适用于预计贮存时间超过12个月的芯片和晶圆的长期贮存。
GB/T 42706.5—2023电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆.pdf， 行业分类电子学。
此标准规定了单个芯片、部分晶圆或整个晶圆，以及带金属结构（引人金属层、植球植柱等）芯片的贮存条件和规则，同时为含有芯片或晶圆的通用和专用封装产品提供了操作指导。
此标准适用于预计贮存时间超过12个月的芯片和晶圆的长期贮存。