T/CASAS 018—2021微纳米金属烧结连接件 剪切强度试验方法.pdf，行业分类电子器件制造。
内容简要 金属互连材料在半导体封装工业中占据关键地位。传统封装采用焊料合金互连，但其析出的金属间化合物导致互连层服役温度较低且脆性较高。作为最适合于第三代半导体模块封装的界面连接技术之一…
T/CASAS 018—2021微纳米金属烧结连接件 剪切强度试验方法.pdf，行业分类电子器件制造。
内容简要 金属互连材料在半导体封装工业中占据关键地位。传统封装采用焊料合金互连，但其析出的金属间化合物导致互连层服役温度较低且脆性较高。作为最适合于第三代半导体模块封装的界面连接技术之一…