GB/T 35010.1—2018

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GB/T 35010.1—2018半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求.pdf, 行业分类电子学。

GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品包括:

晶圆;

单个裸芯片;

带有互连结构的芯片和晶圆;

小尺寸或部分封装的芯片和晶圆。

本部分定义了此类芯片产品所需数据的最低要求,也有助于含芯片的组件产品设计和采购。它涵盖了对数据的要求如下:

产品标识;

产品数据;

芯片机械信息;

测试、质量、装配和可靠性信息;

处理、运输和储存信息。

本部分包括了在研发和制造过程中用来描述芯片几何特性、物理性质和连接方法相关数据的具体要求。相关词汇和缩略词参见附录A和附录B。

GB/T 35010.1—2018