GB/T 34507—2017封装键合用镀钯铜丝.pdf， 行业分类冶金。
此标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀钯铜丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单（或合同）。
此标准适用于半导体封装用镀钯铜丝。
GB/T 34507—2017封装键合用镀钯铜丝.pdf， 行业分类冶金。
此标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀钯铜丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单（或合同）。
此标准适用于半导体封装用镀钯铜丝。