GB/T 34502—2017封装键合用镀金银及银合金丝.pdf， 行业分类冶金。
此标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀金银及银合金丝的要求、试验方
法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单（或合同）。
此标准适用于半导体封装键合用镀金银及银合金丝。
GB/T 34502—2017
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此标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀金银及银合金丝的要求、试验方
法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单（或合同）。
此标准适用于半导体封装键合用镀金银及银合金丝。