GB/T 30867—2014碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法.pdf， 行业分类电气工程。
此标准规定了碳化硅单晶片厚度及总厚度变化（TTV）的测试方法，包括接触式和非接触式两种方式。 此标准适用于直径不小于30mm、厚度为0.13mm～1mm的碳化硅单晶片。
GB/T 30867—2014碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法.pdf， 行业分类电气工程。
此标准规定了碳化硅单晶片厚度及总厚度变化（TTV）的测试方法，包括接触式和非接触式两种方式。 此标准适用于直径不小于30mm、厚度为0.13mm～1mm的碳化硅单晶片。