T/ZSA 38—2020SiC晶片的残余应力检测方法.pdf，行业分类电子元件及电子专用材料制造。
内容简要 本文件规定了SiC晶片内部残余应力的光学无损检测方法。本文件适用于晶片厚度适当，对波长400-700nm的可见光范围内测试光的透过率在30%以上的SiC晶片。…
T/ZSA 38—2020SiC晶片的残余应力检测方法.pdf，行业分类电子元件及电子专用材料制造。
内容简要 本文件规定了SiC晶片内部残余应力的光学无损检测方法。本文件适用于晶片厚度适当，对波长400-700nm的可见光范围内测试光的透过率在30%以上的SiC晶片。…