T/NXCL 015—2022硅部件用柱状多晶硅.pdf，行业分类电子元件及电子专用材料制造。
内容简要 本文件规定了硅部件用柱状多晶硅的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规格、和标志、包装、运输、贮存等方面的内容。其中技术要求包括基本要求、原料、化学成分、物理性能、晶粒形态和夹…
T/NXCL 015—2022硅部件用柱状多晶硅.pdf，行业分类电子元件及电子专用材料制造。
内容简要 本文件规定了硅部件用柱状多晶硅的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规格、和标志、包装、运输、贮存等方面的内容。其中技术要求包括基本要求、原料、化学成分、物理性能、晶粒形态和夹…