T/CEMIA 022—2019多层布线用金导体浆料规范.pdf，行业分类电子元件及电子专用材料制造。
内容简要 本规范规定了多层布线用金导体浆料的定义、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本规范适用于由金粉、玻璃粉、有机载体以及添加剂组成，满足印刷特性的多层布线用金导体…
T/CEMIA 022—2019多层布线用金导体浆料规范.pdf，行业分类电子元件及电子专用材料制造。
内容简要 本规范规定了多层布线用金导体浆料的定义、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本规范适用于由金粉、玻璃粉、有机载体以及添加剂组成，满足印刷特性的多层布线用金导体…