T/WLJC 57—2019晶片精密研磨盘.pdf，行业分类金属加工机械制造。
内容简要 标准名称中的“晶片”包括：——半导体材料晶片，如：硅单晶Si，锗单晶Ge等；——复合半导体材料晶片，如：GaAs，GaN，InP等；——光电材料晶片，如：LiNbO3，BBO等…
T/WLJC 57—2019晶片精密研磨盘.pdf，行业分类金属加工机械制造。
内容简要 标准名称中的“晶片”包括：——半导体材料晶片，如：硅单晶Si，锗单晶Ge等；——复合半导体材料晶片，如：GaAs，GaN，InP等；——光电材料晶片，如：LiNbO3，BBO等…