SJ/T 10454—2020

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SJ/T 10454—2020厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料.pdf,行业分类暂未分类。

适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料

SJ/T 10454—2020