GB/Z 43510—2023集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南.pdf， 行业分类电子学。
此标准提供了硅通孔（TSV）三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。
此标准适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。
GB/Z 43510—2023集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南.pdf， 行业分类电子学。
此标准提供了硅通孔（TSV）三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。
此标准适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。