GB/T 41853—2022半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量.pdf， 行业分类电子学。
此标准规定了晶圆键合后键合强度的测量方法，适用于硅-硅共熔键合、硅-玻璃阳极键合等多种晶圆键合方式，以及MEMS工艺、组装流程中相关结构尺寸的键合强度的评估。
此标准适用于从十微米到几毫米厚的晶圆间的键合强度测量。
GB/T 41853—2022半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量.pdf， 行业分类电子学。
此标准规定了晶圆键合后键合强度的测量方法，适用于硅-硅共熔键合、硅-玻璃阳极键合等多种晶圆键合方式，以及MEMS工艺、组装流程中相关结构尺寸的键合强度的评估。
此标准适用于从十微米到几毫米厚的晶圆间的键合强度测量。