T/JSSIA 0006—2021晶圆级扇出型封装外形尺寸.pdf，行业分类电子器件制造。
内容简要 本文件规定了晶圆级扇出型封装（FOWLP）的外形尺寸。本文件适用于晶圆级扇出型封装（FOWLP）的成品设计和成品尺寸检验。…
