GB/T 35005—2018集成电路倒装焊试验方法.pdf， 行业分类电子学。
此标准规定了倒装焊集成电路封装工艺中凸点共面性、凸点剪切力、芯片剪切拉脱力、焊点缺陷、底部填充缺陷等方面相关的物理试验方法。
此标准适用于陶瓷封装或塑料封装的倒装焊单片集成电路。
GB/T 35005—2018集成电路倒装焊试验方法.pdf， 行业分类电子学。
此标准规定了倒装焊集成电路封装工艺中凸点共面性、凸点剪切力、芯片剪切拉脱力、焊点缺陷、底部填充缺陷等方面相关的物理试验方法。
此标准适用于陶瓷封装或塑料封装的倒装焊单片集成电路。