DB34/T 3369—2019印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法.pdf，行业分类制造业。
本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法的仪器、测试程序以及报告。 本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度，测定范围为 30 μm 以 上 。
DB34/T 3369—2019
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