T/NLIA 003—2021柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求.pdf，行业分类金属加工机械制造。
内容简要 本文件规定了柔性PCB封装基板蚀刻工艺仿真的一般要求，基本流程，以及仿真方案的制定、仿真模型构建、仿真运行分析、结果评价与优化的详细要求。本文件适用于柔性PCB封装基板相关产品…
T/NLIA 003—2021柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求.pdf，行业分类金属加工机械制造。
内容简要 本文件规定了柔性PCB封装基板蚀刻工艺仿真的一般要求，基本流程，以及仿真方案的制定、仿真模型构建、仿真运行分析、结果评价与优化的详细要求。本文件适用于柔性PCB封装基板相关产品…