GB/T 15877—2013

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GB/T 15877—2013半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范.pdf, 行业分类电子学。

此标准规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架(以下简称引线框架)的技术要求和试验方法及检验规则。

此标准适用于半导体集成电路蚀刻型双列(DIP)封装引线框架(镀金及镀银),单列蚀刻型引线框架亦可参照使用。

GB/T 15877—2013