T/ZZB 1718—2020半导体封装用键合金丝.pdf，行业分类有色金属合金制造。
内容简要 本标准规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。本标准适用于半导体分立器…
T/ZZB 1718—2020半导体封装用键合金丝.pdf，行业分类有色金属合金制造。
内容简要 本标准规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。本标准适用于半导体分立器…