惠普光影精灵3更换硅脂及评测
本文核心词：笔记本,电脑,升级,散热,硅脂
本文仅代表作者个人观点，与微科龙盾工作室无关
大家好，我是很皮的威仔，我的电脑7月初刚换了不知真假的7783硅脂，心里膈应的很。正好微科龙盾之前测试的硅脂还没有用完，我准备假公济私，借写专栏之名给自己的电脑换个硅脂。再小小评测一番，毕竟我都买一年了这款还依然在售。。。
关于硅脂，很多人有误区，越多越好，其实硅脂的主要作用是填补散热器底座与CPU之间的微小空隙，足量即可，量大反而起反效果
先介绍一下本次的主角，沙县小吃笔记本电脑
其实就是惠普光影精灵3，电商渠道叫银河舰队电竞版，相当于暗影精灵2的模具换了个外壳，内部设计差不多。我选了白光版而不是绿刃版，不可原谅~
当初猪王对这款笔记本评价很低，不幸的是我买的时候他还没评测，但是猪王测的是i7版本，以游戏本的角度评价，其实i5版本作为商务本而言，还是可以接受的。
买的时候我看中的是颜值，够薄，够商务，够低调，性能也过关。光影精灵3的惠普官方宣传，是一款高颜值商务游戏本，但我觉得，光影精灵3是一款高性能商务本，跟游戏沾不到什么边，在外观、办公和游戏三者之间达成了一种妥协，看起来三面玲珑却又有点四不像。
屏幕采用了全新的扶梯式转轴，屏幕下方采用弧度设计，打开时能作为笔记本的支撑点，提高进风量。还设计了两个橡胶垫，但我觉得应该用硬塑料，软橡胶耐用性堪忧，一年不到，脚垫已经磨光了，用电工胶布包着。
特写一下，已经磨出内部的塑料了，两边脚垫内各有螺丝，与其余螺丝规格不同。
接下来就是拆机了
与采用塑料C面的暗影2不同的是，光影3采用是一整块铝合金，并且包住了接口部分，给拆机造成了一部分困难，但是还算能接受，毕竟拆了几次已经轻车熟路。
打开后盖，一览无余。与暗影2设计基本相同但是有些许改动。暗影2固态反装卡散热片的bug得到了修复，扬声器音腔变大，电池容量也加大了。
电池容量70.07WH，亮度调低看电影，实测续航近10小时。
自己加的建兴T10 240G，也给同学的暗影2加过同款，反装会卡散热片
只能拆了散热片安装，但是1.2版本固件发热量降了不少，问题不大。
拆完发现屏轴螺丝边上有个小东西，在D壳上找了一下，emmmmmmmmm
好吧问题不大，AB胶搞定，晨光这款AB胶味道居然凑很近才能闻到，好评
固化需要时间，把D壳放一边晾干，拆散热部分。按数字倒序拧下螺丝即可，不用拆下风扇
这个就是和暗影2相比最大的区别之处了，鳍片面积区别不大，但是转轴设计导致散热只能对屏吹，下方无法设置出风口，实际出风口大小就是突出的那几条加起来那么大，导致出风量变小，造成散热瓶颈
换个角度，更明显
显卡供电覆盖了均热板，CPU供电并没有覆盖
CPU与PCH，低压版本将PCH与CPU一起封装，标压版本的PCH并未集成在CPU中，所以CPU部分只有一块晶片
GTX1050显卡，当时还没有MAX-Q版本的1050
酷冷至尊钻石硅脂，99元一管，一管4克左右
其实这一管够笔记本这种小核心用很久了，热传导率11W/m.k，两位数的
好像不小心又土豪用量了，其实绿豆大小就足够覆盖核心
刮平，也可以不用刮，压下去自然平，把多余的擦干净避免短路
接下来装回去就行了，硅脂建议一年更换一次，高频高负荷使用的话，要适当缩短更换时间，反正也不贵对吧~
至于光影精灵3这款电脑，是一个不错的影音娱乐本，但不是一款好的游戏本。铝合金C面提升了颜值，却降低了隔热能力，为了摆脱【铁板熊掌普】的称呼，温度墙设定在了80℃，甚至为了噪音控制风扇运转也不积极，二者叠加，导致CPU在玩大型游戏时甚至还会低于默频运行，要知道7300HQ不降压时单烤FPU的功耗还都不到30W，带上核显都跑不到45W的TDP。所以，这款电脑的定位一点也不游戏本，姑且称其为商务网游本？
在8代处理器规格全面超越7代的今天，i5-7300HQ的处境十分显得尴尬，与8300H相近的售价，却只有满血8250U的性能，牙膏厂在在AMD压力下挤出的这一大管牙膏，直接宣判6代起好不容易多了两个核心的标压i5死刑，搭载1050的小米PRO更是挤压了这些重型商务本的生存空间。呜呼哀哉，我这台电脑出手的时候怕不是要大出血了。
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